多晶硅、单晶硅清洗用反渗透水处理设备在设计上，采用成熟、可靠、先进、自动化程度高的两级RO＋EDI＋精混床除盐水处理工艺，确保处理后的超纯水水质出水电阻率达到18.2 MΩ.cm。单晶硅清洗用反渗透设备,化工行业纯净水设备,电子行业纯净水设备

    关键设备及材料均采用国际主流先进可靠产品，采用PLC＋触摸屏控制，全套系统自动化程度高，系统稳定性高。大大节省人力成本和维护成本，水利用率高，运行可靠，经济合理。使设备与其它同类产品相比较，具有更高的性价比和设备可靠性。

    我们公司专业生产反渗透＋EDI超纯水设备，有多年的生产经验，尤其在电控系统PLC方面在水处理行业技术都是比较成熟，在单晶硅/多晶硅/硅材料/太阳能电池、LED、LCD、半导体、光电行业用超纯水设备，得到了业界的广泛赞誉，欢迎广大客户前来参观考察。

产水量：每小时7吨

源水：城市自来水、地下水（需要检测水样）、进水压力＞0.3MPa，

进水电导率＜800us/cm；进水电导率＞800us/cm时，建议使用双级反渗透。  

设计参数：3000GPD/12吨/600桶/天（单双级）、6000GPD/24吨/1200桶/天（单双级）

出水标准：国家纯净水标准（GB17324-2000）

任何反渗透系统的故障会表现为脱盐率下降或产水量降低及压降升高，这三个指标会分别出现或者共同发生。

如果三个指标中的一个或多个标准化之后背离了正常值，这就说明需要化学清洗以去除污染和化学结垢。

系统性能突然或快速下降说明了系统有缺陷或者发生过误操作。基本的原则是：我们要对问题及早处理，否则可能会因为延迟解决这一个问题而造成新问题的发生。

早期发现潜在问题的首要条件是坚持记录运行数据和数据标准处理，还包括定期对仪表进行校正。

一旦发生问题，首先我们要确认问题所在的位置及原因。我们可以使用数据记录表和在线仪表来帮助完成任务。

如果现场数据和分析条件无法判断故障原因，应该取出一只或几只膜元件送到实验室做解剖或非解剖分析。

仪表校准

在线TDS仪表

原水和产水的TDS在线仪表可以用便携式仪表校准。

请注意仪表的安装位置和安装方法以及使用方法，应遵守生产厂家的技术规范。

流量计

对于反渗透系统流量计校准也是非常重要的，因为准确的产品水和浓水的流量对于成功的操作反渗透系统至关重要。例如：浓水流量过低会造成膜的污染和结垢；标准化后的产品水流量对于判断膜的污染和性能衰减起到重要作用。

校准流量直接的方法是计算水流入某个已知容积的容器所用的时间，反复几次所得到的平均值。

压力表计

除了原水和产品水的压力外，监测各段的压差可以知道膜表面污染物的累积情况。不正确的压力读数会导致不必要的化学清洗。

pH仪表和温度计

利用标准溶液定期校准pH仪表。原水微小的改变不会对脱盐率有很大的影响。

温度数值对于判断产水量的变化是非常重要的。

 脱盐率低的故障定位

系统脱盐率的下降可能是整个系统的问题，也可能是一个或多个压力容器的问题。下面的三个步骤可以确定脱盐率低的位置：

•　检测每只压力容器产品水含盐量

•　探管检测

•　单只膜元件检测

 设计完善的系统，每支压力容器都应安装取样阀。取样时要注意不要让其它压力容器的产品水混入水样。所有产品水样都应该用TDS仪表检测。注意第二段压力容器的产品水比段的要差一些。 我们在确定所有的压力容器脱盐性能之前应该确认每一段进水的TDS值。

如果同一段的压力容器中有个别的产品水的TDS值很高，我们就需要对它进行探管实验。（如图一）

反渗透系统在正常条件下运行，产品水将会从中心管流出。冲洗几分钟后要对各个位置的产品水进行测量。

 膜元件分析

如果发现一支或几支压力容器中的一个或几个膜元件有问题，那么可能性是受到了机械损伤，比如：膜表面被划破、粘胶线开裂、产水隔网与中心管粘接破裂和○型密封圈损坏。○型密封圈和浓水密封的破坏可以通过肉眼观察及早发现。

膜表面损伤和粘胶线开裂只能通过膜解剖来发现。另外，这些物理性损伤可以通过染色实验来确定。

当整个系统出现问题时，我们应该取出系统中的支与后一支来进行检测。通常前面的膜发生的是物理性污染，而后一支膜一般发生的是化学结垢。

如果膜元件被化学物质伤害，例如：余氯，可能会发生盐透过率增加和产水量增加的现象。

8-5. 被严重污染的膜元件清洗实验

规范的清洗程序是系统能够正确运行必要部分，通常产水量小于15%可以通过清洗来恢复。但是如果产水量衰减超过15%或者预处理发生突然事故，普通清洗方法就很难使其恢复，这样的话我们就需要从系统的头尾各取一只膜元件并用各种化学药剂进行清洗实验。如果实验成功，我们将按实验的配方来对整个系统进行清洗。

可是，如果因为膜片损伤或者污染十分严重，清洗是达不到效果的，那样我们只能将膜解剖来判断物理结构的损伤或者污染物的种类。

8-6. 被严重污染膜元件的分析方法

肉眼观察

直接观察被解剖的膜元件表面可以得到我们有用的线索，比如：有活性炭颗粒的存在。

微生物的污染与难溶盐污染的外观和气味有所不同。其它机械性损坏问题，例如：胶线破裂、原水和产品水通道材料的损伤也可以通过肉眼观察到。

酸溶解实验

如果将膜表面的晶状物质结垢放到pH 值3到4的盐酸溶液中有大量气泡产生，这说明该结垢物可能是碳酸钙。

硫酸盐和硅的结垢物质在pH 值为1的酸液中都很难溶解。如果结垢物在2mg/L 中的氢氟酸溶液中溶解，那么说明它是二氧化硅。

染色

用浓度0.001 - 0.005% 的亚甲基兰溶液或若丹明B溶液对单支膜元件进行染色试验，如果膜表面被降解或膜元件有机械泄漏的地方，染料会透过膜，用肉眼或分光光度计可以发现产品水的颜色变化。

染色试验后，可以把膜元件解剖，然后确定染料透过的位置。受损伤的地方能够看到更多染料透过的现象。如果是因为加氯造成膜降解，或加酸过量导致水解，观察膜片内侧染料透过比较均匀。

光学显微镜

如果肉眼观察解剖的膜元件，无法得到污染物特点的详细信息。那么使用高能光学显微镜能确定是生物污染还是无机盐结垢。同时也可以提供结晶体构造的信息。使用偏振光方法可以区分硫酸钙和碳酸钙，因为硫酸钙晶体的折射指标与众不同。

有时我们在显微镜下可以发现难溶盐垢的表面被有机物和微生物覆盖。在这种情况下，有效的清洗方法是首先用碱液去除有机物和微生物粘膜，然后用酸液去除难溶盐。

扫描电镜 (SEM)

SEM 与光学显微镜比较可以观察区分更小的物质 。所以SEM可以观察小到0.1㎛的颗粒物，并且能区分微小晶体和不规则的无机物结垢，并且它还能观察微生物的细胞结构。SEM方法对于分析污染物的微观情况非常有帮助。

能量散射X-射线分光法 (EDX)

EDX能提供膜样品的半定量的结果。它可以探测出微量的无机物也能分辨碳，氮，氧，它是分析无机物垢的好方法，同时对分析有机物也很有帮助。

该方法也可以提供膜被卤素化合物氧化的证据。

电子光谱化学分析ESCA实验可以确定膜降解（或氧化）的根源。

性能衰减原因和解决方法

 低脱盐率和高水通量

膜氧化

低脱盐率和高产水量是膜被氧化（余氯、溴和臭氧所氧化）的典型症状。其它的氧化剂例如过乙酸、过氧化氢等混合物破坏性相对较弱，但是如果存在过量而且与金属催化剂共存时仍然对膜有损坏作用。在偏碱性的溶液中，如果含有余氯和溴，更容易对膜造成损伤。在氧化初期，上游的膜元件比其它部分损伤更严重。

通过膜元件染色试验和切片试验，可以肉眼观察到膜的氧化损伤。所有被氧化的膜元件是无法修复的单晶硅清洗用反渗透设备,化工行业纯净水